紅外熱像儀在電子制造業(yè)中的應(yīng)用 隨著集成電路，微電子技術(shù)不斷的發(fā)展，許多片式元件尺寸的逐步縮小，目前片式器件從1005已發(fā)展到0603，同時(shí)BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應(yīng)用，作為其連接技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，經(jīng)過(guò)數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件級(jí)互聯(lián)的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT應(yīng)用普及率已超過(guò)80%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，一個(gè)CM2上往往會(huì)有許多個(gè)元件，特別現(xiàn)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)越來(lái)越重視溫度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，因而會(huì)對(duì)產(chǎn)品元器件的選擇，電路，線路的走向在設(shè)計(jì)時(shí)多方考慮，通過(guò)紅外熱像儀，你就可以在設(shè)計(jì)時(shí)全面加以了解。 許多Thermo熱學(xué)工程師會(huì)抱怨現(xiàn)有手段難以支持他們進(jìn)行一個(gè)細(xì)致而全面的溫度場(chǎng)的描繪，如PCB做環(huán)溫時(shí)，板面溫度分布的測(cè)試，現(xiàn)有的方法如帖片熱電偶給他們帶來(lái)諸多不便，如必須等到給電路板斷電，帖片的數(shù)量不夠多，操作不便。通過(guò)紅外熱像儀，你將無(wú)須接觸，無(wú)須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時(shí)可通過(guò)ThermaVision軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力學(xué)分析，并生成報(bào)告。 許多電子廠，在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，可以除了常規(guī)的測(cè)試手段外，還可以采用熱像儀對(duì)線路板進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)顯示出的不同溫度點(diǎn)，對(duì)元?dú)饧惺艿碾娏骱碗妷旱惹闆r進(jìn)行了解。
在某些維修場(chǎng)合，如對(duì)短路板的快速檢修工具，通過(guò)熱像儀往往無(wú)需線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)所在何處，以便于進(jìn)一步處理。
在對(duì)整個(gè)電氣產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，往往會(huì)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計(jì)，如散熱片、散熱孔和風(fēng)扇等，必須時(shí)時(shí)了解其溫度場(chǎng)的分布，進(jìn)行選配。同時(shí)考慮到其熱量情況根據(jù)負(fù)荷不同會(huì)有所改變，這樣通過(guò)紅外熱像儀就可以方便的得出結(jié)果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對(duì)流)的狀況，從而做出相宜的改善。  　　【儀器網(wǎng) 使用手冊(cè)】紅外熱像儀在化石、電力系統(tǒng)、土木工程、冶金、汽車等諸多領(lǐng)域應(yīng)用的都是非常廣泛的。