紅外熱像儀的核心部件為紅外探測(cè)器,目前主要有兩種探測(cè)器,即氧化釩晶體和多晶硅探測(cè)器。氧化釩探測(cè)器主要的優(yōu)勢(shì)是測(cè)溫視域MFOV(Measurement Field of View)為1,溫度測(cè)量是精確到1個(gè)像素點(diǎn)。Amorphous Silicon(多晶體硅)傳感器, MFOV為9,即每點(diǎn)的溫度是基于3×3=9個(gè)像素點(diǎn)平均而獲得。氧化釩探測(cè)器的溫度穩(wěn)定性好、壽命長(zhǎng),溫度漂移小。