近兩年中美關(guān)系日益緊張，隨著貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級(jí)，在科技領(lǐng)域以半導(dǎo)體和芯片行業(yè)為代表，中美之間開始走向全面的對(duì)抗。從美國(guó)制裁中興事件到華為進(jìn)入美國(guó)實(shí)體清單，在半導(dǎo)體和芯片高端技術(shù)的短板成為中國(guó)在科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中的掣肘。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化程度低、高端芯片依賴進(jìn)口使中國(guó)面對(duì)美國(guó)在芯片領(lǐng)域的打擊缺乏有力的反擊手段，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著極大的壓力。

　　半導(dǎo)體行業(yè)主要包括電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。半導(dǎo)體封測(cè)是指通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，是芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前中國(guó)大陸正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，勞動(dòng)密集型的半導(dǎo)體封測(cè)是中國(guó)現(xiàn)階段發(fā)展得可以的領(lǐng)域。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，從2004年至今，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%，一直保持較快的發(fā)展速度。從全球市場(chǎng)來(lái)看，大陸封測(cè)廠商的全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到28%，與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)三分天下。

　　然而，看似發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)封裝業(yè)仍然有著很大的問(wèn)題，并且這些問(wèn)題在中美摩擦加劇的國(guó)際環(huán)境中將顯現(xiàn)出更大的影響。

　　首先，半導(dǎo)體封裝對(duì)勞動(dòng)力成本要求較高，而中國(guó)的人口紅利正在逐漸消失，勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)的成本也在逐漸增加。憑借中國(guó)全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和廉價(jià)勞動(dòng)力發(fā)展起來(lái)的封裝行業(yè)將面臨成本優(yōu)勢(shì)不再，市場(chǎng)環(huán)境也因中美關(guān)系以及疫情的影響有所惡化的困境。

　　幾年前，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商已經(jīng)開始發(fā)起國(guó)際收購(gòu)，如蘇州固锝在2017年和2018年分兩次完成馬來(lái)西亞封測(cè)廠商AICS 公司100%股權(quán)的收購(gòu)。通過(guò)國(guó)際收購(gòu)，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商可以更快地切入國(guó)際廠商供應(yīng)鏈，獲得被收購(gòu)企業(yè)相對(duì)先進(jìn)的封裝技術(shù)和能力以及客戶源，在一定程度上規(guī)避中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，利用東南亞等地相對(duì)低廉的勞動(dòng)力，減少國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本上升帶來(lái)的影響。雖然受到中美關(guān)系的影響，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商無(wú)法在全球范圍內(nèi)大規(guī)模擴(kuò)張，但馬來(lái)西亞等東南亞國(guó)家也是較好的發(fā)展方向。

　　其次，中國(guó)的封裝業(yè)仍以傳統(tǒng)封裝為主，先進(jìn)封裝營(yíng)收占比低于全球平均比例，先進(jìn)封裝技術(shù)也與國(guó)際比較好水平有一定差距。先進(jìn)封裝可以提高封裝效率，降低成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高密度的集成，減小了面積浪費(fèi)的同時(shí)還有更好的性能。先進(jìn)封裝已經(jīng)成為封測(cè)行業(yè)的發(fā)展方向。

　　通過(guò)海外并購(gòu)，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商獲得了一部分技術(shù)，但是通過(guò)收購(gòu)?fù)瓿尚袠I(yè)技術(shù)升級(jí)的可能性就很小。而且隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的打擊，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商面臨的國(guó)際環(huán)境也將日益艱難。因此自主研發(fā)才是國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商的破局關(guān)鍵。

　　芯片已經(jīng)成為中美科技競(jìng)爭(zhēng)的中心。在中國(guó)加大對(duì)芯片和半導(dǎo)體行業(yè)投入的時(shí)候，封測(cè)行業(yè)也將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)的良機(jī)。近幾年，長(zhǎng)電、通富、華天、晶方等企業(yè)已經(jīng)基本完成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，也為國(guó)產(chǎn)封測(cè)行業(yè)帶來(lái)經(jīng)驗(yàn)與信心。

　　中國(guó)封裝行業(yè)正處于發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，無(wú)論是半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇與發(fā)展還是國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)突破的迫切需求，都要求封測(cè)行業(yè)盡快完成技術(shù)升級(jí)。目前面臨的諸多困境同樣是行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力和機(jī)遇。

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