GHC-II固體材料高溫比熱容測試儀
控溫精度：±0.3K/30分鐘(與設置有關)
測溫最小分辨率：0.01K
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GHC-II固體材料高溫比熱容測試儀
高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試，運用現(xiàn)代計算機測試技術實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究。 系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱，高于1700度為石墨爐管)，恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計，計算機測試系統(tǒng)等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度，然后再落入到量熱計中，全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化。最后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
主要技術指標：
1：溫度范圍：室 溫—1400，1600℃（供選擇）
2：控溫精度：±0.3K/30分鐘(與設置有關)
3：測溫最小分辨率：0.01K
4：加熱方式：電阻絲(或鉬絲)。
5：采用智能PID 調(diào)節(jié)，程序控制。
6：全過程計算機數(shù)據(jù)采集。
7：真空度可達:量熱計：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa(用戶根據(jù)樣品定 )，常規(guī)為：- 0.1Mpa
8：測試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面
9：樣品大?。褐睆剑?1mm，高30mm，粉樣配標準式樣盒。
10：測試原理滿足軍用標準：GJB330A-2000，GJB1715-93
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