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質(zhì)監(jiān)局:20項國家標準公布 涉多項儀器儀表測試方法

時間:2018-03-19    來源:    作者:儀多多網(wǎng)     
【導讀】國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標準化管理委員會批準《半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法》等20項國家標準。

標準是促進技術(shù)進步,改善產(chǎn)品質(zhì)量,規(guī)范社會市場秩序的重要手段,已上升至民族工業(yè)的制高點。長期以來,標準作為國際交往的技術(shù)語言和國際貿(mào)易的技術(shù)依據(jù),在保障產(chǎn)品質(zhì)量、提高市場信任度、促進商品流通、維護公平競爭等方面發(fā)揮了重要作用。如今,我國正加快國家標準的制修工作,保障行業(yè)更好地發(fā)展。

國家標準的不斷更替說明了我國行業(yè)發(fā)展的腳步日益加快,這得益于新興產(chǎn)業(yè)的崛起和新技術(shù)的推出。面對固有標準法則不再適用現(xiàn)下需求的境況,為更好的促進行業(yè)規(guī)范發(fā)展,提高產(chǎn)品質(zhì)量,推出新標已然成為當務(wù)之急。

近日,國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標準化管理委員會批準《半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法》等20項國家標準,并予以公布。其中,涉及多項儀器儀表測試方法。包括電壓調(diào)整器測試方法、噪音源測試方法、微波電路 壓控振蕩器測試方法等。

合理、規(guī)范的國家標準將有利于儀器儀表行業(yè)更好地發(fā)展壯大,便于我國的儀器研發(fā)團隊在現(xiàn)有儀器標準的基礎(chǔ)上,開發(fā)更便捷快速的零部件,提升儀器的技術(shù)含量。同時對我國儀器制造商業(yè)有了明確的規(guī)范,對儀器測量的精度和準度作出了更高的要求,這將有助于我國分析儀器更好的得到長足發(fā)展。

此次,《半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法》等20項國家標準發(fā)布,對相關(guān)儀器儀表的測試辦法進行制修訂。這對我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展而言百利而無一害,與此同時,對相關(guān)的儀器商而言,也為企業(yè)日后的發(fā)展指明了方向,意義十分重大。 

序號

國家標準編號

國 家 標 準 名 稱

代替標準號

實施日期

1

GB/T 4377-2018

半導體集成電路 電壓調(diào)整器測試方法

GB/T 4377-1996

2018-08-01

2

GB/T 14028-2018

半導體集成電路 模擬開關(guān)測試方法

GB/T 14028-1992

2018-08-01

3

GB/T 35001-2018

微波電路 噪聲源測試方法


2018-08-01

4

GB/T 35002-2018

微波電路 頻率源測試方法


2018-08-01

5

GB/T 35003-2018

非易失性存儲器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗方法


2018-08-01

6

GB/T 35004-2018

數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范


2018-08-01

7

GB/T 35005-2018

集成電路倒裝焊試驗方法


2018-08-01

8

GB/T 35006-2018

半導體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測試方法


2018-08-01

9

GB/T 35007-2018

半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法


2018-08-01

10

GB/T 35008-2018

串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范


2018-08-01

11

GB/T 35009-2018

串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范


2018-08-01

12

GB/T   35010.1-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第1部分:采購和使用要求


2018-08-01

13

GB/T   35010.2-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第2部分:數(shù)據(jù)交換格式


2018-08-01

14

GB/T   35010.3-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第3部分:操作、包裝和貯存指南


2018-08-01

15

GB/T   35010.4-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第4部分:芯片使用者和供應(yīng)商要求


2018-08-01

16

GB/T   35010.5-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第5部分:電學仿真要求


2018-08-01

17

GB/T 35010.6-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第6部分:熱仿真要求


2018-08-01

18

GB/T   35010.7-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第7部分:數(shù)據(jù)交換的XML格式


2018-08-01

19

GB/T   35010.8-2018

半導體芯片產(chǎn)品 第8部分:數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式


2018-08-01

20

GB/T 35011-2018

微波電路 壓控振蕩器測試方法


2018-08-01





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